ASTM D 669-2003 与层压薄板材和中厚板材平行的层片的耗散系数和介电常数的标准试验方法

作者:标准资料网 时间:2024-05-19 17:15:10  浏览:9333   来源:标准资料网

【英文标准名称】:StandardTestMethodforDissipationFactorandPermittivityParallelwithLaminationsofLaminatedSheetandPlateMaterials
【原文标准名称】:与层压薄板材和中厚板材平行的层片的耗散系数和介电常数的标准试验方法
【标准号】:ASTMD669-2003
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:2003
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:1镀层;2耗散系数;3电气工程;4电器绝缘;5绝缘;6层压板;7介电常数;8试验
【英文主题词】:Cladding;Dissipationfactor;Electricalengineering;Electricalinsulation;Insulations;Laminates;Permittivity;Testing
【摘要】:
【中国标准分类号】:G31
【国际标准分类号】:83_140_20
【页数】:3P;A4
【正文语种】:英语